激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢？ 相比傳統(tǒng)的切割技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，切邊平整，無損耗，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進行劃線切割，精確...
隨著工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
隨著5G的高速發(fā)展，5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設(shè)備，未來，更多的人工智能產(chǎn)品將進入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道，尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板...
近年來，隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統(tǒng)的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。
科學技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)精密化越來越嚴格，傳統(tǒng)模切越來越難滿足市場需求，激光精密設(shè)備是時代發(fā)展的必然產(chǎn)物。 覆蓋膜激光切割機主要是利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要有：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...
FPC覆蓋膜是線路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進行保護，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應(yīng)切割方式也會不同，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機。
未來線路板加工制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
皮秒飛秒激光屬于超快激光，超快激光擁有超短脈沖和超強特性，能夠以較低的脈沖能量獲得的峰值光強。隨著超短脈沖放大技術(shù)的出現(xiàn)，超快激光的強度得到了快速提升，激光脈沖的頻譜寬度大了許多。性能得到強化后的超快激光在電子通訊，醫(yī)療以及軍事等方面，都有著十分廣泛的應(yīng)用，也有著很好的應(yīng)用前景。
激光切割機因為其加工的高精度，越來越多地被應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、精密儀器的行業(yè)領(lǐng)域的零器件加工。我們知道，激光被譽為最亮的光、最準的尺、最快的光。通過技術(shù)手段，激光可以在非常小的單位面積上聚集相當高的能量，使金屬等材料迅速融化或汽化，從而起到切割的作用。聚焦后的光束通?？梢赃_到0.1mm左右，這就如...
在電子行業(yè)，fpc可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道，在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起，電路板的應(yīng)用加工的要求越來越多也越來越高，過去的手機只單憑一塊厚重的電路板即可，而如今隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，越做越小，越做越薄，加之還需搭載FPC揉性電路板，容納的電子元器件也越來越多，相對應(yīng)的對于加工...
深入剖析精準定位激光鉆孔設(shè)備，闡述工作機制及多行業(yè)應(yīng)用，如汽車發(fā)動機、...
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