線路板激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，線路板切割無(wú)塵埃，無(wú)應(yīng)力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會(huì)損壞零件。
使用激光切割機(jī)切割軟硬結(jié)合板，能有效改善信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題；增加可靠性，F(xiàn)PC需要通過(guò)連接器進(jìn)行連接，安裝容易短路等問(wèn)題，還帶來(lái)了安裝成本等等，雖然軟硬結(jié)合板相對(duì)硬板單位面積成本提高了，但是軟硬結(jié)合板也減少了其他費(fèi)用，如連接器，安裝時(shí)間，容錯(cuò)率等，綜合計(jì)算軟硬結(jié)合板性價(jià)比會(huì)更高。
激光加工以效率高、精密度高、不易受材料限制、具備柔性等優(yōu)勢(shì)，逐步替代傳統(tǒng)加工制造，如切割、焊接、鉆孔等。 應(yīng)用在工業(yè)上的激光刀可切割堅(jiān)硬和柔軟的材料，對(duì)切割部位進(jìn)行局部照射幾秒鐘便能切割好。激光切割屬于無(wú)接觸加工，無(wú)需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆...
目前濾光片行業(yè)需求已逐步轉(zhuǎn)向激光切割工藝，它可以做到非接觸式加工，不損傷膜面，精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面光滑無(wú)毛刺，加工靈活，可加工任意形狀。在加工過(guò)程中，不需涂布保護(hù)；切割速度快；基材利用率提高。
隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導(dǎo)入率越來(lái)越高，PCB行業(yè)的重視程度也持續(xù)提升，軟硬結(jié)合板最早使用是在電池模塊領(lǐng)域，現(xiàn)在放眼全球所有的手機(jī)品牌，電池使用軟硬結(jié)合板已經(jīng)是共識(shí)，且可能成為長(zhǎng)期的趨勢(shì)。現(xiàn)在，為了要在越來(lái)越小的空間容納更多的鏡頭，手機(jī)鏡頭模塊也開(kāi)始采用軟硬結(jié)合板，其他行業(yè)，如醫(yī)療，安防，汽車(chē)電...
現(xiàn)在全球智能手機(jī)總銷量下滑的趨勢(shì)下，多攝行業(yè)驅(qū)動(dòng)力也逐漸進(jìn)入后期，但是在高清攝像頭、藍(lán)玻璃的使用以及吸收反射復(fù)合型濾光片三者的持續(xù)推動(dòng)下，濾光片的需求量仍在持續(xù)提升。
近些年，手機(jī)廠商對(duì)產(chǎn)品革新主要領(lǐng)域就是攝像設(shè)備，屏幕，無(wú)線充電等領(lǐng)域，在攝像頭領(lǐng)域的表現(xiàn)就是攝像頭數(shù)量的增加，從開(kāi)始的單攝變?yōu)樗臄z、五攝。攝像頭，車(chē)載攝像頭也從開(kāi)始的兩個(gè)變?yōu)楝F(xiàn)在的十多個(gè)，攝像頭數(shù)量的增加給紅外截止濾光片市場(chǎng)需求帶來(lái)了極大的推動(dòng)作用。
隨著我國(guó)人們生活水平的提高，對(duì)電子設(shè)備的要求也逐漸提升，電子設(shè)備的技術(shù)革新、產(chǎn)品迭代，使得對(duì)加工電子設(shè)備的器械要求越來(lái)越高，激光技術(shù)是在結(jié)合當(dāng)今社會(huì)進(jìn)步和生產(chǎn)實(shí)踐情況下所薄切不要的情況下在國(guó)外應(yīng)用而生的，激光技術(shù)的問(wèn)世為工業(yè)帶來(lái)了異乎尋常的的突破性發(fā)展。
在智能裝備領(lǐng)域，下游終端市場(chǎng)對(duì)拍照要求也在不斷提高，對(duì)濾光片的要求也越來(lái)越高，隨著市場(chǎng)的擴(kuò)張，需求也在不斷增加。在汽車(chē)領(lǐng)域，隨著智能駕駛的興起，車(chē)載攝像頭，鏡頭等需求也在不斷增加。隨著人們生活品質(zhì)的提高，人們對(duì)精神領(lǐng)域的體驗(yàn)也不斷提高，智能家具 ，VR等智能體驗(yàn)領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)張，濾光片則作為智能家居攝...
激光切割則可以做到非接觸式的加工，不損傷膜層表面、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)較小，切割面光滑無(wú)毛刺，加工柔性好，可以加工任意形狀。加工過(guò)程不需要對(duì)鍍膜表面進(jìn)行涂漆保護(hù)；切割速度快；基片利用率提高等優(yōu)點(diǎn)。
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