隨著激光技術(shù)的高速發(fā)展，在工業(yè)上的應(yīng)用也是越來(lái)越廣泛，激光打孔技術(shù)也得到了很大的提高。在航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)中，帶有小孔的零件材料越來(lái)越多，對(duì)孔的精度和尺寸要求也相應(yīng)提高。其材料種類也變得多樣化，硬度大，熔點(diǎn)高的材料應(yīng)用隨之增多，傳統(tǒng)的加工方式已經(jīng)不能滿足某些工藝的需求。

例如，電子產(chǎn)品當(dāng)前的發(fā)展趨勢(shì)是“輕薄短小、高頻高速”。這迫使FPC業(yè)內(nèi)人士開(kāi)始研發(fā)更先進(jìn)的鉆孔技術(shù)，來(lái)滿足孔徑越來(lái)越小的需求。通孔是FPC上一個(gè)重要的阻抗不連續(xù)點(diǎn)，而采用填盲孔連接上下層可有效避免通孔導(dǎo)致的阻抗突變。因此在高頻高速板上應(yīng)盡量使用盲孔連接，而盲孔連接則不可避免要使用激光打孔。

常見(jiàn)的FPC雙面板流程如下圖所示：

鉆孔是FPC產(chǎn)品制程中的第一站，鉆孔品質(zhì)直接關(guān)系到產(chǎn)品的功能及精度，以往的FPC打孔主要是通過(guò)機(jī)械鉆孔實(shí)現(xiàn)，但隨著高密度FPC的不斷發(fā)展，機(jī)械鉆孔技術(shù)已經(jīng)不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場(chǎng)需求?，F(xiàn)在激光打孔成為了FPC微板孔的主流加工技術(shù)，機(jī)械鉆孔也正在被激光打孔所替代。

機(jī)械鉆孔在過(guò)程中沒(méi)有能量損失，孔徑大小均勻，鉆孔成本低，但孔位精度較差；激光鉆孔的孔位精度高，由于鉆孔過(guò)程中存在能量損失，孔徑成倒梯形狀，鉆孔成本較高。

機(jī)械鉆孔圖示：

        激光鉆孔圖示:

激光打孔的優(yōu)勢(shì)大致為以下幾點(diǎn)：

1、精確度高，在識(shí)別范圍內(nèi)攝像頭自動(dòng)定位打孔位置，電腦分析，控制運(yùn)動(dòng)。

2、速度快捷：攝像頭反映時(shí)間短，打孔位置一確定即可控制圖形位置打孔。

3、功能強(qiáng)大：采樣圖可保存，再用可直接調(diào)用，電腦系統(tǒng)，軟件可實(shí)時(shí)升級(jí)。

4、使用壽命長(zhǎng)：激光打孔機(jī)配置采用進(jìn)口部件，整機(jī)性能高，所以機(jī)器設(shè)備使用壽命超長(zhǎng)。

5、操作簡(jiǎn)單：人機(jī)界面，直接在觸摸屏上設(shè)定工作模式。

6、識(shí)別度高：特殊光源能自動(dòng)識(shí)別高反光，高黑度等材料的定位孔圖，對(duì)殘缺圖形可自動(dòng)補(bǔ)償識(shí)別。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)FPC加工成型市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，鉆孔作為FPC鉆孔成型的主要工藝階段，大量的微孔加工需求在為FPC鉆孔服務(wù)提供巨大市場(chǎng)的同時(shí)，也對(duì)鉆孔技術(shù)提出了更高的要求，激光鉆孔市場(chǎng)前景廣闊。